Percoll PLUS/Percoll细胞制备

Percoll™ PLUS 是一种基于二氧化硅的胶体介质，用于密度梯度 离心进行细胞分离。硅烷与硅胶粒子共价结合并在粒子表面形 成一层涂层，从而使产品稳定，有效期延长。硅烷涂层也使其 渗透压、毒性以及粘度降低。Percoll™ PLUS无菌、内毒素含量 低，非常适合在各种临床研究应用中进行细胞分离。Percoll™在 温和的操作条件下即可进行细胞、亚细胞颗粒和病毒的分离， 这对于维持细胞活性和膜的完整性非常重要。Percoll™ PLUS的 毒性很低，因此通常不必从分离出来的细胞颗粒中去除Percoll™ Plus。